本設備用於8 吋、12吋晶圓切割道瑕疵檢測,為8”及12“共用Chuck Table之系統設計,Chuck Table平台可作X-Y方向移動以及θ軸旋轉動作,由視覺系統自動對位並對切割道作取像檢查,以Die之防崩帶被侵毀(Die暗裂破壞)或污染為瑕疵判斷基準,經人工對瑕疵之確認及判定後,以Auto-Mapping方式記錄瑕疵位置,稼動率可達90%以上。

二光機

使用目的

本設備用於8 吋、12吋晶圓切割道瑕疵檢測,為8”及12“共用Chuck Table之系統設計,Chuck Table平台可作X-Y方向移動以及θ軸旋轉動作,由視覺系統自動對位並對切割道作取像檢查,以Die之防崩帶被侵毀(Die暗裂破壞)或污染為瑕疵判斷基準,經人工對瑕疵之確認及判定後,以Auto-Mapping方式記錄瑕疵位置,稼動率可達90%以上。

Laser Grooving 3D Profiling

使用目的

本設備用於8 吋、12吋晶圓切割道瑕疵檢測,為8”及12“共用Chuck Table之系統設計,Chuck Table平台可作X-Y方向移動以及θ軸旋轉動作,由視覺系統自動對位並對切割道作取像檢查,以Die之防崩帶被侵毀(Die暗裂破壞)或污染為瑕疵判斷基準,經人工對瑕疵之確認及判定後,以Auto-Mapping方式記錄瑕疵位置,稼動率可達90%以上。

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