卓越事蹟

CO2 Bubbler在半導體封測設備中，已獲得成為業界領導品牌，普遍應用於晶圓切割機(Dicing saw)、晶圓濕式研磨機(Wafer Grinding)、 雷射切割機(Laser grooving)等，並為眾多世界知名大廠採用。 目前包含日月光(ASE)、力成科技(PTI)、艾克爾(Amkor) 、恩智浦(NXP) 、京元電子(KYEC) 、台積電(TSMC) 、頎邦(CHIPBOND) 、台星科(Winstek)…等，都是長期合作的客戶。

除了有目前專精的技術外，為迎接日新月異的半導體需求，研發團隊更陸續與客戶合力研發『自動光學檢測設備』、 『協作型AMR自走車』 、 『自動倉儲管理系統 』，皆擁有獨創的專利技術，客製化提供客戶最完善的解決方案。 在競爭激烈的半導體設備業中，精映科技秉持著專注本業及創新服務的理念，更榮獲『第十七屆中華民國年度傑出企業金峰獎』及『第十三屆金鉅獎』的肯定。