精映科技成立於2003年,初期提供客製化之機台與光機電模組,以滿足客戶需求,隨著市場需求與技術的精進,精映逐步發展成為客戶導向的技術服務型公司。

精映科技目前以CO2 Bubbler為主要銷售產品,Post Dicing Inspection為新近研發成功之產品。團隊中不但有專業領域研發人才亦有定期與客戶直接互動的業務、FAE人才,透過兼售機台及技術服務的方式,不斷提升客戶對精映科技的技術與服務品質的信任。成立至今已累積許多長期配合的國際級客戶,有些客戶更是基於全面性的肯定,委託精映科技協助共同解決製程上所遇到的新難題,也因此讓精映科技一直都能維持相當的競爭優勢。隨著客戶群不斷擴大,進而在今年景氣狀況不佳下,又能逆勢成長,突破往年的成績。

目前包含頎邦(CHIPBOND)、日月光(ASE)、恩智浦(NXP)、力成科技(PTI)、台積電(TSMC) 、京元電子(KYEC)等都是長期合作多年的客戶;以HERMES CO2 Bubbler為例,這些客戶群的機台的應用也拓展到不同的製程當中,從晶圓切割機(Dicing saw)、晶圓濕式研磨機(Wafer Grinding)到雷射切割機(Laser grooving)都在普遍使用精映科技HERMES系列的產品。

HERMES系列產品的精準控制功能備受客戶肯定,原本的用途為半導體製程中的靜電消除。承蒙多家客戶的信賴,期望能將此濃度比例控制技術的優點延伸應用在藥液機的使用上,藉以讓藥液與超純水的混合比例更能精準地量化,雙機結合一體的設計,更可為客戶節省下為數可觀的無塵室空間。如此良性的互動模式,不僅代表客戶對HERMES CO2 Bubbler機台的肯定,未來更可以讓精映科技的技術能力更上一層樓。

而Post Dicing Inspection則是與客戶共同合作研發的成功案例,在客戶極度信任精映科技的情況下,免費提供研發的環境。可隨時在無塵室中,以實際生產的Wafer進行機台的測試,直至機台功能達標。