目前包含颀邦(CHIPBOND)、日月光(ASE)、恩智浦(NXP)、力成科技(PTI)、台积电(TSMC) 、京元电子(KYEC)等都是长期合作多年的客户；以HERMES CO2 Bubbler为例，这些客户群的机台的应用也拓展到不同的制程当中，从晶圆切割机(Dicing saw)、晶圆湿式研磨机(Wafer Grinding)到雷射切割机(Laser grooving)都在普遍使用精映科技HERMES系列的产品。
精映科技成立于2003年，初期提供客制化之机台与光机电模组，以满足客户需求，随着市场需求与技术的精进，精映逐步发展成为客户导向的技术服务型公司。
精映科技目前以CO2 Bubbler为主要销售产品，Post Dicing Inspection为新近研发成功之产品。团队中不但有专业领域研发人才亦有定期与客户直接互动的业务、FAE人才，透过兼售机台及技术服务的方式，不断提升客户对精映科技的技术与服务品质的信任。成立至今已累积许多长期配合的国际级客户，有些客户更是基于全面性的肯定，委托精映科技协助共同解决制程上所遇到的新难题，也因此让精映科技一直都能维持相当的竞争优势。随着客户群不断扩大，进而在今年景气状况不佳下，又能逆势成长，突破往年的成绩。
HERMES系列产品的精准控制功能备受客户肯定，原本的用途为半导体制程中的静电消除。承蒙多家客户的信赖，期望能将此浓度比例控制技术的优点延伸应用在药液机的使用上，借以让药液与超纯水的混合比例更能精准地量化，双机结合一体的设计，更可为客户节省下为数可观的无尘室空间。如此良性的互动模式，不仅代表客户对HERMES CO2 Bubbler机台的肯定，未来更可以让精映科技的技术能力更上一层楼。
而Post Dicing Inspection则是与客户共同合作研发的成功案例，在客户极度信任精映科技的情况下，免费提供研发的环境。可随时在无尘室中，以实际生产的Wafer进行机台的测试，直至机台功能达标。
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