本设备用于8 吋、12吋晶圆切割道瑕疵检测,为8”及12“共用Chuck Table之系统设计,Chuck Table平台可作XY方向移动以及θ轴旋转动作,由视觉系统自动对位并对切​​割道作取像检查,以Die之防崩带被侵毁(Die暗裂破坏)或污染为瑕疵判断基准,经人工对瑕疵之确认及判定后,以Auto-Mapping方式记录瑕疵位置,稼动率可达90%以上。

使用目的

本设备用于8 吋、12吋晶圆切割道瑕疵检测,为8”及12“共用Chuck Table之系统设计,Chuck Table平台可作XY方向移动以及θ轴旋转动作,由视觉系统自动对位并对切​​割道作取像检查,以Die之防崩带被侵毁(Die暗裂破坏)或污染为瑕疵判断基准,经人工对瑕疵之确认及判定后,以Auto-Mapping方式记录瑕疵位置,稼动率可达90%以上。

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